圖（４）Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個連接介面，目的在連接Tester Channel 與待測DUT。大部分爲鎢銅或铍銅，也有钯等其他材質；材質的選擇需要高強度、導電性及不易氧化等特性，樣子如下面圖（5）所示。 圖（5） 當 probe card 的探針正确接觸wafer内一顆 die的每個bond pads後, 送出start信号通過Interface給tester開始測試, tester完成測試送回分類訊号 ( End of test) 給Prober, 量産時必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測試。 最終測試(FT,或者封裝測試)：就是在圖（3）中的Package Device上進行測試.下圖就是一個完整的FT的測試系統。對比wafer test，其中硬件部分，prober換成了handler，其作用是一樣的，handler的主要作用是機械手臂，抓取DUT，放在測試區域，由tester對其進行測試，然後handler再根據tester的測試結果，抓取DUT放到相應的區域，比如好品區，比如壞品1類區，壞品2類區等。 圖（6） 而probe card則換成了load board,其作用是類似的，但是需要注意的是load board上需要加上一個器件—Socket,這個是放置package device用的，每個不同的package種類都需要不同的socket，如下面圖（7）所示，load board上的四個白色的器件就是socket。 圖（7）Handler 必須與 tester 相結合(此動作叫 mount 機)及接上interface才能測試, 動作爲handler的手臂将DUT放入socket，然後 contact pusher下壓, 使 DUT的腳正确與 socket 接觸後, 送出start 訊号, 透過 interface 給 tester, 測試完後, tester 送回 binning 及EOT 訊号; handler做分類動作。4如何進行一個産品的測試開發各種規格書：通常有三種規格書，設計規格書、測試規格書、産品規格書。設計規格書，是一種包含新電路設計的預期功能和性能特性的定義的文檔，這個需要在設計項目啓動階段就要完成，通常由市場和設計人員共同完成，最終設計出來的産品的實際功能和性能需要和設計規格書的規定進行比較，以确認本次設計項目的完成度。測試規格書，其中包含詳細的逐步測試程序、條件、方法，以充分測試電路，通常由設計人員和産品驗證工程師在設計過程中完成。産品規格書，通常就是叫做datasheet，由設計公司對外發布的，包含了各種詳細的規格、電壓、電流、時序等信息。 測試計劃書：就是test plan,需要仔細研究産品規格書，根據産品規格書來書寫測試計劃書，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息，具體的每個pad或者pin的信息，CP測試需要明确每個bond pads的坐标及類型信息，FT測試需要明确封裝類型及每個pin的類型信息。b)測試機要求，測試機的資源需求，比如電源數量需求、程序的編寫環境、各種信号資源數量、精度如何這些，還需要了解對應的測試工廠中這種測試機的數量及産能，測試機費用這些。c)各種硬件信息，比如CP中的probe card, FT中的load board的設計要求，跟測試機的各種信号資源的接口。d)芯片參數測試規範，具體的測試參數，每個測試項的測試條件及參數規格，這個主要根據datasheet中的規範來确認。類型與下面圖（8）這樣 圖（8） e)測試項目開發計劃，規定了具體的細節以及預期完成日期，做到整個項目的可控制性和效率。 測試項目流程：桃芯科技目前量産的是BLE的SOC産品，裏面包含了eflash、AD/DA、 LDO/BUCK、RF等很多模塊，爲了提供給客戶高品質的産品，我們針對每個模塊都有詳細的測試，下面圖（9）是我們的大概的項目測試流程：

Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。

DC TEST: 驗證器件直流電流和電壓參數

Eflash TEST: 測試内嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動作及功耗和速度等各種參數。

Function TEST: 測試芯片的邏輯功能。

AC Test: 驗證交流規格，包括交流輸出信号的質量和信号時序參數。

Mixed Signal Test: 驗證DUT數模混合電路的功能及性能參數。

RF Test: 測試芯片裏面RF模塊的功能及性能參數。